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熱橋建築分析軟件仿真

熱橋是局部有限的結構區域,具有增加的熱通量密度,這可由幾何(角)和結構影響(存在具有增加的導熱性的建築材料)產生。 由於局部熱流的增加,溫度較高的一側(建築構件內側)的表面溫度會降低。 這特別導致與熱橋有關的兩個問題領域:
1.通過外部建築元件增加傳輸熱量損失。
2.由於表面溫度降低而增加相對濕度。
特別是最後提到的事實可能會造成另一個負面影響:形成黴菌。 由於黴菌只需要較高的相對濕度而不需要冷凝水來發芽,

應特別注意防止建築物表面的相對濕度過高。 作為基本原理,熱橋可分為兩組:
1.幾何熱橋。
2.材料熱橋。
在實踐中,這兩種類型的重疊往往可以找到,“純”類型是很少。 幾何熱橋的典型因素是外部角落。 在未受干擾的壁中,在內側吸熱的表面具有與外表面相同的尺寸,從而再次釋放該熱量。 由於幾何形狀,拐角的外表面較大,導致內表面的冷卻更強烈,通常特別是內邊緣的冷卻。 建築物中的材料熱橋可以主要在表面和斑點處找到,材料在那裡

增加承載能力必須使用, 由於支援結構規劃的要求 (例如, 鋼筋柱的佈置, 在磚砌體內支撐) 和/或任何地方的建築物聯鎖的個別 load-bearing 系統 (如對磚砌的天花板的支援)。幾何結點和元素之間的連接通常提供熱傳導旁路的熱量損失, 必須減少或消除任何可能的。圖片左上方顯示了一些共同的區域, 熱橋可以發生。仔細的施工細節是必要的, 以確保路口不造成不必要的熱損失路徑。使用外絕緣提供了一個主要的優勢, 減少熱橋在幾何路口。絕緣的戰略安置和

圍繞結點的細節有助於減少連接散熱路徑。 為了避免不必要的熱損失,一個最佳房屋應該是無熱橋的,實際上,這意味著任何線性(二維)熱橋的psi(Ψ)值應該≤0.01W / mK。 在一個最佳的房屋中,熱損失面積和熱橋是相對於外部邊界層計算的,並且具有良好的細節,在一些情況下可能達到負的psi值。 負的psi值意味著結點絕緣良好以至於通過結的二維熱流小於相應的一維熱流。

我們剛剛說過,由於黴菌只需要較高的相對濕度,而不需要凝結水來發芽,所以要特別注意防止建築物表面的相對濕度過高,以便計算表面溫度, 對於所提到的驗證,最低溫度是有利的;在所提到的邊界條件下,必須確保所謂的溫度因子Si不低於0.7的值,對於-5℃的外部溫度和 20℃的內部溫度導致表面溫度至少12.6℃。 相關性為fRsi =(θsi-θe)/(θi-θe)其中fRsi =無量綱溫度

因子; θsi=房間表面溫度; θi=內部氣溫; θe=室外空氣溫度。如果溫度係數保持不變,則要求在表面上不會達到對於​​形成黴菌至關重要的80%的濕度。由於所定義的所有待驗證的表面都是以外部尺寸來確定的,考慮到根據 EN ISO 13789,Ψ值也應該用外部尺寸來計算,這可能會導致負的Ψ值(例如對於外壁的角部)。使用定制的結構細節將需要使用專家對單個熱橋進行精確建模軟件。我們的技術工程部門可以進行二維和三維熱橋計算,以確認任何交匯點的psi(Ψ)值和表面溫度的ƒRsi,並提供有關如何改進施工細節的專家建議。一旦建成的熱橋可以通過使用紅外熱成像來識別,然而在這個階段,通常對它們做任何事情都太遲了。


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